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電工電子技能(néng)工(gōng)藝實訓裝(zhuāng)置

HYGY-71F電子(zǐ)產品裝(zhuāng)調與(yǔ)人工智能創新(xīn)考核裝置
產品簡介:

一、設備整體要求1.設(shè)備(bèi)要求(qiú)以(yǐ)能力為本位,以就(jiù)業為(wéi)導向,緊密(mì)結合實際生產和職業崗位的技能要求,設備整體簡潔大方,使用靈活方(fāng)便,牢固耐用。2.設備要求可完成中小型

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產品介紹

一(yī)、設備整體(tǐ)要求

1.設備要求以能力為本位,以就業為導向,緊密結合實際生(shēng)產和職業崗位的技能要求,設備整體簡潔大方,使用靈活方便(biàn),牢固(gù)耐用。

2.設備要求可完成中小型電子產品的裝配、調試和檢(jiǎn)修等(děng)實訓,使學(xué)生掌握電子產品裝配和調試的基本技能,同時須滿足進行電子(zǐ)製作、電子設計大賽、課程設計、畢業設計(jì)等綜合性、設(shè)計性、創新性的實訓要求。

二(èr)、 設備技術要求

1.工作電源:兩相(xiàng)三線 AC 220V±10%  50Hz

2.溫度:-1040℃;環境濕度:≤90%25℃)

3.外形尺寸:長×寬×高≥1600mm×800mm×2000mm

4.整機功耗:≤1KW

5.安全保護措施:要求具(jù)有接地保護、漏電保護功能,安全性(xìng)符合相關的國標(biāo)標準。要求采用高絕緣的安全型(xíng)插座(zuò)及帶絕緣護套的(de)高強度安全型實驗導線。

三、設(shè)備功能要求

設備要求由工作台、實訓屏、實訓屏模塊(kuài)、工具櫃、電路實訓模塊等組成。

1、工作台:

1.1桌身要求采用4根支撐立柱為R型≥70mm×70mm優質鋁型材立柱做骨架,四周要求采用6R型≥30mm×30mm優質鋁合金型材與3塊鈑金圍板固定,立柱底(dǐ)部采用鋁合金堵頭(壁厚≥3mm,固定萬向輪壁厚≥10mm)固定安裝萬(wàn)向(xiàng)輪,方便實驗台挪(nuó)動及擺放。

1.2桌麵要求采用25mm厚高密度(dù)纖維板,桌麵直嵌無異味絕緣膠墊,絕緣截麵封邊(biān),桌麵具有耐磨、抗靜電及(jí)易清(qīng)潔等特點,其中主桌麵尺(chǐ)寸≥1600×800×25mm。整體高(gāo)度按人體工程學要求(qiú)設計為800mm±20mm,滿足2名學生同時的操作空間。

7\1.3儀器(qì)台麵尺寸≥1500×340×25mm,采用3mm的鈑金固定主(zhǔ)結構(gòu)立柱,台階高度285mm,滿足擺方常用儀器的要求,也可以(yǐ)擺放(fàng)電腦顯示器。

1.4桌麵下方要求裝有儲物(wù)抽屜和(hé)鍵盤托盤,采用靜音式滑軌,表麵經純環(huán)氧樹脂塑粉高溫固化處(chù)理。桌底側梁可裝(zhuāng)電腦主機托盤,可選左側或右側安裝。

2、實訓屏:

2.1安裝於儀器台麵下方,要求裝配有220V交(jiāo)流(liú)電源(yuán)輸(shū)出12路:接口要求采用10A/250V五孔防水插座,分別位於實訓屏前麵板和頂麵板,由(yóu)過(guò)載開關分2路控製。頂部電(diàn)源可用作示波器、信號源、電腦(nǎo)主機等儀器(qì)使用。麵板電源可做為電烙鐵、熱風焊台、電源模塊工作電源(yuán)等。

2.2照明:在實訓台頂部,設置開關控製。

2.3靜電手環報警器:內置防(fáng)靜電設備報警器2路(lù):實時監測操作人員的靜電(diàn)設備佩戴情況及地線的(de)接(jiē)入大地情(qíng)況(kuàng),遇異常狀況立刻自動警報。

3、網孔工具掛板:

二階桌麵上方掛放網孔板,網孔大小(xiǎo)10mm×10mm,網孔數大(dà)於等於35×9個,搭配6100mm掛鉤,及磁吸條(tiáo)。

4.存儲櫃:采用圓弧(hú)卷邊冷(lěng)衝(chōng)壓鈑金一體成型,封閉式結構,表麵(miàn)靜電噴塗,外形尺(chǐ)寸(cùn)(mm):≥寬450mm×深550mm×高500mm,總重量≥31kg;底部配有41.5寸萬向帶(dài)刹車腳輪,用於放置實驗導(dǎo)線及配件。

5、可調直流穩壓電源:

5.1雙通道,兩路可變輸出電壓 0~32V 和一路固定(dìng)電壓 5V,輸(shū)出電流 0~ 3A

5.2具有(yǒu)主從跟蹤(zōng)功能,恒壓(yā)、恒流功能,Ⅰ、 Ⅱ路可主(zhǔ)從跟蹤、可(kě)並聯或串(chuàn)聯使用;強製通(tōng)風,溫控散熱係統,溫度(dù)到 65℃自動散熱;

5.3顯示方式: LED 數碼管顯示,同時顯示電壓和電流值;

6、人工智能應用模塊:

6.1人工智能開發(fā)係統

6.1.1技術參數

6.1.1.1.    中央處理器RISC-V Dual Core 64bit,with FPU

6.1.1.2.    圖像識別QVGA@60fps/VGA@30fps

6.1.1.3.    語(yǔ)音(yīn)識別  麥克風列陣(8 mics)

6.1.1.4.    SRAM  內置8MByte

6.1.1.5.    AI性能  自帶KPU,支持(chí)卷積神經網絡計算

6.1.1.6.    編(biān)程支持  Micro Python編程

6.1.1.7.    網絡模型  TinyYOLOV2/68點模型人臉檢(jiǎn)測等

6.1.1.8.    深度學習框架TensorFlow/Keras/Darknet

6.1.1.9.    外設GPIO/SPI/l2C/FPIOA/UART/RTC

6.1.1.10.  工(gōng)作電壓3.3V

7、電子產品裝調學習套(tào)件

7.1.  高精度(dù)熱敏電阻(zǔ)溫度檢測(cè)電路的焊接與智能檢測係統模塊(套件)  1

7.2.  高(gāo)靈敏度紅外偵測電路的焊接與智能檢測係統模塊(套件)       1

7.3.  高精(jīng)度濕度檢測(cè)電路的焊接與智能檢測係統模塊(套件)  1

7.4.  高精度熱(rè)電偶溫度檢測電路的焊接與智能檢測係統模(mó)塊(套件)       1

7.5.  高精度鉑(bó)電阻溫度檢測電路的焊接與智能檢(jiǎn)測係統模(mó)塊(套件)       1

7.6.  高靈敏度(dù)火災報警電路的焊接與智能檢(jiǎn)測係統模塊(套件(jiàn))       1

7.7.  高精度大氣壓力檢測電路(lù)的焊接與智能檢測係統模塊(套件)  1

7.8.  0-15V自動換擋電壓源電路的焊接與智能檢測係統模塊(套(tào)件)         1

7.9.  0-500mA電流源電路的焊接與智能檢測係統模塊(套件)   1

7.10.籃球計分數字電路的焊接(jiē)與(yǔ)智能檢測係統(tǒng)模塊(套件)      1

7.11.高精度AD592溫度檢測電路的(de)焊接與智能檢測係統模塊(套件)      1

7.12.高品(pǐn)質音頻功放分立元件電路的焊(hàn)接與智能檢測係(xì)統模塊(套件)  1

7.13.高精度熱敏電阻溫度檢測電路的(de)焊接與智能檢測係統模(mó)塊    1

7.14.高(gāo)靈敏度紅外偵測電路的焊接與(yǔ)智能檢測(cè)係統模塊(kuài)         1

7.15.高精度濕度檢測(cè)電路的焊接與智能檢測係統模塊    1

7.16.高(gāo)精度熱電偶溫度檢測電路的焊接與智能檢測係統模塊         1

7.17.高精度鉑電阻溫度(dù)檢測電路的(de)焊接與智能檢測係統模塊(kuài)         1

7.18.高靈敏度火(huǒ)災報警電路的焊接與智能檢測(cè)係統模塊         1

7.19.高精度大氣壓力檢測電路的焊接與智能檢測(cè)係統模塊    1

7.20.0-15V自動換擋電壓(yā)源電路(lù)的焊接與智能檢測係統模塊  1

7.21.0-500mA電流源電路的焊接與(yǔ)智能檢測係統模塊     1

7.22.高精度AD592溫度檢(jiǎn)測電路(lù)的焊接與智能檢測係統模塊        1

7.23.高品質音頻功(gōng)放分立元件電路的焊接與智(zhì)能檢測係(xì)統模(mó)塊(kuài)    1

7.24.籃球計分數字電路的焊接與智能檢測係統模塊         1

7.25.變(biàn)壓器模塊    1

7.26.myDAQ轉接板模塊        1塊(kuài)

7.27.多孔板    1塊(kuài)

7.28.NI_myDAQ培訓套件      1


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